- Pasta termoconduttiva a base di argento

- Incrementa la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore

- Aiuta a dissipare il calore prolungando la vita della CPU

- Precaricata in una siringa con tappo per una applicazione facile e precisa

Generale:

Conduttività termica: >0.965 W/M-K

Impedenza termica: < 0.255 °C-IN2/W

Gravità specifica: >2.3

Evaporazione: < 0.001%

Bleed: < 0.05%

Costante dielettrica A: >5.1

Indice tissotropico: 380 ±10 1/10 mm

Temperatura operativa: -30 ~ 180° C

Caratteristiche:

- Siringa dispenser con tappo

- Peso: 1.5 g

Composizione:

- Mescola: Silicone, 50%

- Mescola: Carbone, 20%

- Mescola: Metal oxide, 30%