Siringa di Pasta Termoconduttiva per CPU

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Pasta termoconduttiva a base di argento in siringa da 1,5 g, migliora la dissipazione del calore tra CPU e dissipatore, con elevata conduttività termica (>0,965 W/m·K) e stabilità fino a 180°C
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Siringa di Pasta Termoconduttiva per CPU

Siringa di Pasta Termoconduttiva per CPU

Ottimizza le prestazioni del tuo processore con la nostra pasta termoconduttiva a base di argento. Progettata per incrementare la conduttività termica tra la CPU e il dissipatore, questa pasta aiuta a dissipare efficacemente il calore, prolungando la vita del tuo processore.

Caratteristiche principali:

  • Elevata conduttività termica: >0,965 W/m·K
  • Bassa impedenza termica: <0,255 °C·in²/W
  • Stabilità termica: Temperatura operativa da -30°C a 180°C
  • Composizione: 50% silicone, 20% carbone, 30% ossido metallico
  • Facile applicazione: Precaricata in una siringa con tappo per un'applicazione precisa
  • Colore: Grigio
  • Peso netto: 1,5 g

Benefici:

  • Migliora il trasferimento di calore tra CPU e dissipatore
  • Riduce il rischio di surriscaldamento del processore
  • Facilita l'installazione grazie alla siringa dispenser

La nostra pasta termoconduttiva è ideale per appassionati di informatica e professionisti che cercano di ottimizzare le prestazioni dei loro sistemi. Assicurati che il tuo processore funzioni al meglio con questa soluzione affidabile ed efficiente.

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MANHATTAN
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Siringa di Pasta Termoconduttiva per CPU

Pasta termoconduttiva a base di argento in siringa da 1,5 g, migliora la dissipazione del calore tra CPU e dissipatore, con elevata conduttività termica (>0,965 W/m·K) e stabilità fino a 180°C

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